Dongguan MENTO Intelligent Technology Co., Ltd. asako@mento-mv.com 00-86-14775950818
Ürün Ayrıntıları
Menşe yeri: Dongguan
Marka adı: MENTO
Sertifika: FCC.ROHS,CCC
Model numarası: K2012DT
Ödeme ve Nakliye Şartları
Min sipariş miktarı: 3
Ambalaj bilgileri: G1000mmxD1380mmxY1600mm(ayaksız 100±20mm)
Karar: |
10 μm |
Güç kaynağı: |
110-240V AC, 50/60Hz |
İşletim Sistemi: |
pencereler |
Denetim Hızı: |
1000 mm²/s'ye kadar |
Görev: |
Baskılı devre kartlarındaki kusurları tespit edin |
Kamera tipi: |
Yüksek çözünürlüklü CCD |
Uygulama: |
Otomatik Optik Muayene |
Boyutları: |
1200mm X 800mm X 1500mm |
Karar: |
10 μm |
Güç kaynağı: |
110-240V AC, 50/60Hz |
İşletim Sistemi: |
pencereler |
Denetim Hızı: |
1000 mm²/s'ye kadar |
Görev: |
Baskılı devre kartlarındaki kusurları tespit edin |
Kamera tipi: |
Yüksek çözünürlüklü CCD |
Uygulama: |
Otomatik Optik Muayene |
Boyutları: |
1200mm X 800mm X 1500mm |
| 2D Otomatik Optik Muayene Çevrimiçi çift hat | ||
| Model | K2012DT | |
| Test Yeteneği | Test öğeleri | CHIP bileşen gövdesi, CHIP bileşen lehim eklemleri, karakterler, DIP lehim eklemleri |
| Minimum bileşen | CHIP:01005 Hatve:0.3mm | |
| Tespit Yöntemi | Algoritma Parametre Ayarlama, Makine Öğrenmesi | |
| Optik Sistem | Kamera | 12MP yüksek hızlı renkli endüstriyel kamera |
| Telecentrik Lens | 0.36X/0.23X | |
| Çözünürlük | 10um/15um | |
| Görüş Alanı | 40x30mm /60x45mm | |
| Tespit Hızı | 3FOV/s | |
| Mekanik Özellikler | PCB kalınlığı | 0.3~10mm(Eğrilme≤5mm) |
| Bileşen Yüksekliği | Üst 30mm, alt 84mm(özel yükseklik özelleştirilebilir) | |
| Sürüş cihazı | Servomotor+Bilyalı Vida+Lineer Kılavuz Rayı | |
| Hareket hızı | Maks.600mm/s | |
| Konumlandırma doğruluğu | ≤8um(kalibrasyon sonrası) | |
| PCB taşıma kılavuzu | PCB rayı taşıma yüksekliği:900+20mm(yerden PCB rayı taşıma yüzeyine) | |
|
PCB maksimum boyutu: 600mmxG300mm (çift ray, çift PCB) 600mmxG580mm (tek ray, tek PCB) |
||
| PCB'ler arasındaki minimum mesafe:≤90mm | ||
| Parametreler | Kürleme yöntemi | AC220V/50Hz/2000W |
| Tespit ekranı | G1000mmxD1380mmxY1600mm(ayak hariç 100±20mm) | |
| Doğruluk | 1100KG | |
| Yeniden Ölçüm Doğruluğu | ≥0.5MPa | |
| Wafer Halkası Boyutu | Sıcaklık:5~40℃, bağıl nem %25~%80(buzlanma yok) | |
| Aynı anda işlenen wafer sayısı | Standart SMEMA arayüzü | |
Ürün Özellikleri - Görüş Sistemleri
![]()
![]()
Ürün test yetenekleri(Çevrimiçi Çift Hat)
1.Yanlış Yerleştirme 2. Eksik Bileşen 3. Polarite Tersliği 4. Islanmama 5. Lehim Deliği 6. Koliner Anomali 7. Kötü lehimleme 8. Pin Eğrilmesi
9. Yetersiz Lehimleme 10. Kısa Devre 11. Ofset 12.DIP Bileşen Eksikliği 13.DIP pinleri uzatılmamış......
![]()
Yanlış Yerleştirme Eksik Bileşen Polarite Tersliği Islanmama Pin Eğrilmesi
![]()
![]()
Bileşen koliner tespiti(Çevrimiçi tek hat/1.2m çevrimiçi tek hat)
1. Bileşenin dönme açısını hesaplar
2. Bileşenin maksimum ve minimum ofsetleri arasındaki aralığı hesaplar
3. Bileşenler arasındaki mesafe
4. Bileşen ile bir referans noktası veya bir çizgi arasındaki mesafe
![]()
Kolinyerlik tespiti(kolinyerlik, mutlak mesafe, kolinyerlik aralığı, dik aralık)
MES veri kenetlenme fonksiyonu ve güçlü SPC sistemi
1. En iyi 10 alarm bileşeninin gerçek zamanlı istatistikleri
2. Yukarı akış ekipmanını otomatik olarak durdurmak için bir alarm sayısı ayarlamayı etkinleştirir.
3. Sonraki izlenebilirlik için her PCB'nin tüm kart görüntüsünü gerçek zamanlı olarak dışa aktarır
4. Yerli olarak geliştirilmiş MES arayüzü standart ve özelleştirilmiş formatları destekler.
![]()
İş gücü tasarrufu modu
Veri iletimi ve diğer yöntemlerle, bir kişi birden fazla hattın AOI alarm verilerini görüntüleyebilir, böylece bir adam tasarrufu modu gerçekleştirilir.
![]()